科技

华为宣布晶片设计新突破分析师指商业化量产仍待检验

中国科技巨头华为星期一高调宣布在半导体技术取得新突破，预计五年后将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。受访分析师指出，这一突破目前仍属理论与设计层面 ...

2026-05-26 10:52:46

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早知：“韬定律”是什么？

华为半导体业务部总裁何庭波星期一（5月25日）在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上发表演讲，正式提出“韬定律”。简单来说，这是一套关于如何在“后摩尔...

2026-05-26 10:47:57

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海尔发布全球最轻AI运动外骨骼机器人：仅重1.75kg，单腿最大助力16N·m

IT之家 5 月 26 日消息，海尔集团刚刚宣布推出全球最轻 AI 运动外骨骼机器人 —— 海尔外骨骼机器人 W3。据介绍，这款机器人采用全碳纤维 + 钛合金设...

2026-05-26 10:24:10

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贾跃亭FF拿下最大订单：一口气卖了23台EAI机器人

快科技5月26日消息，今日，法拉第未来（FF）创始人贾跃亭宣布EAI终端业务取得重大进展。据介绍，FF已与北美头部K12教育集团红杉教育达成战略合作，并签署23...

2026-05-26 09:54:33

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华为何庭波发表署名芯片论文，全文来了

本文汲取了数千名工程师六年工作的成果。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西5月25日报道，今日，华为何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电...

2026-05-25 16:01:20

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华为剧透麒麟2026芯片：晶体管密度提升53.5%，峰值频率首超3GHz

凤凰网科技讯 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波透露，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片将首次采用“逻辑...

2026-05-25 14:21:43

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中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代

快科技5月25日消息，据媒体报道，历经九年中美科技博弈，中国技术实现了一系列关键突破。芯片成熟制程产能稳步爬升，集成电路产品出口额历史性突破万亿元大关；多项“卡...

2026-05-25 14:20:58

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将600亿参数大模型装进手机的瓶颈，终于被中国AI公司突破了

一个 8B 参数的大模型，通常需要约 16GB 显存。参数越多，越吃显存，这就是为什么，内存价格一天比一天高。现在，有一种方法，可以省下 6 倍显存，却几乎不损...

2026-05-25 14:20:22

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Nature：首个全自动AI科学家——Robin！两小时内完成人类科学家数月工作量，发现致盲眼病新药

原标题：Nature：首个全自动AI科学家——Robin！两小时内完成人类科学家数月工作量，发现致盲眼病新药撰文丨王聪编辑丨王多鱼排版丨水成文科研牛马们，请放下...

2026-05-25 14:18:43

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不依赖新光刻工艺！麒麟2027在路上，华为“韬定律”论文大揭秘

IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，将于今年秋...

2026-05-25 14:17:43

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