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奥特曼：AI不会导致“就业末日”，此前对其社会影响的判断“相当错误”
凤凰网科技讯 北京时间5月26日，据路透社报道，OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)周二表示，AI的快速发展和普及不会导致全球性的“就业末日...
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国人坚信车越大越重就越好、安全！新能源车越造越重：车重每增加500公斤 轮胎寿命降20%
快科技5月26日消息，新能源车整备重量不断攀升的趋势愈演愈烈，车身增重给城市道路带来的额外压力也逐渐凸显，有行业内部人士明确透露，相关部门正研讨以车辆整备质量作...
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华为宣布晶片设计新突破 分析师指商业化量产仍待检验
中国科技巨头华为星期一高调宣布在半导体技术取得新突破，预计五年后将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。受访分析师指出，这一突破目前仍属理论与设计层面 ...
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海尔发布全球最轻AI运动外骨骼机器人：仅重1.75kg，单腿最大助力16N·m
IT之家 5 月 26 日消息，海尔集团刚刚宣布推出全球最轻 AI 运动外骨骼机器人 —— 海尔外骨骼机器人 W3。据介绍，这款机器人采用全碳纤维 + 钛合金设...
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贾跃亭FF拿下最大订单：一口气卖了23台EAI机器人
快科技5月26日消息，今日，法拉第未来（FF）创始人贾跃亭宣布EAI终端业务取得重大进展。据介绍，FF已与北美头部K12教育集团红杉教育达成战略合作，并签署23...
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华为何庭波发表署名芯片论文，全文来了
本文汲取了数千名工程师六年工作的成果。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西5月25日报道，今日，华为何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电...
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华为剧透麒麟2026芯片：晶体管密度提升53.5%，峰值频率首超3GHz
凤凰网科技讯 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波透露，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片将首次采用“逻辑...
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中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代
快科技5月25日消息，据媒体报道，历经九年中美科技博弈，中国技术实现了一系列关键突破。芯片成熟制程产能稳步爬升，集成电路产品出口额历史性突破万亿元大关；多项“卡...
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