中信建投发布研报称，展望2027年，尽管出口链面临人民币持续升值、美元加息影响需求等因素，内需景气度短期又难以看到拐点，但机械行业仍存在较好的投资方向，在投资策略上：①新技术的锐度：以物理AI、半导体设备、玻璃基板设备等为代表的新技术方向依然大有可为，扩产和新技术变革持续为行业带来增量；②确定性的厚度：以船舶海工、轨交、工程机械、3C设备等为代表的细分板块，成长的确定性在当前尤为稀缺，普遍呈现高景气低估值的特点，有望迎来价值重估。

中信建投主要观点如下：

PCB设备：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间

AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%，明显高于全服务器行业出货增速12.8%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。

PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材有望充分受益。

钻孔环节，机械钻孔需适配高多层板、背钻和高精度定位需求，CCD机械钻孔机价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。曝光环节，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP设备渗透率提升，mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代，设备价值量有望提升。

mSAP或成为PCB设备确定性增量，把握技术边际变化设备核心增量。AI PCB布线密度越来越高、线路越来越细，线路制作工艺需要配合提升，mSAP工艺为重要方案。传统减成法蚀刻侧蚀大，线宽难以做细；标准SAP虽精但成本高。mSAP（改良半加成法）用超薄铜箔+图形电镀+闪蚀，能把线宽/线距稳定做到15-25μm甚至更细，在精度和成本间取得平衡。1.6T光模块类载板快速扩产，mSAP工艺设备需求放量趋势明确，对于钻孔、曝光、电镀等各个环节来说，高阶设备价值量均有望显著提升，头部厂商有望受益。

PCB钻针是机械钻孔环节的高精密耗材。PCB钻针安装在钻孔机上，直接接触PCB板材，为通孔、微孔、背钻孔和成型孔等加工形成稳定孔结构。由于钻针在加工过程中持续磨耗并定期更换，其需求与PCB孔数、孔径、板厚、材料硬度和单支寿命密切相关。

钻孔量增加叠加钻针寿命下滑，共同驱动钻针需求量大幅提升。钻针消耗量可近似理解为“钻孔总数÷单支钻针寿命”。AI服务器PCB价值量显著高于传统通用PCB，层数、布线密度大幅提升，单板通孔、背钻孔总数量明显增加；同时板厚提升，行业普遍采用分段钻孔工艺，传统薄板“一孔一针”模式转变为“一孔多针”。另一方面，M8/M9高频高速基材的应用，叠加高硬度石英玻纤填料，切削磨损更强，同等规格钻针可加工孔数大幅缩减、使用寿命显著下降。在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长。

AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，行业迎来明确量价齐升行情。高多层厚板、超微孔场景催生大量高长径比钻针需求，加工精度、棒材等级要求全面抬升，单品溢价显…

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