长江存储推出第四代闪存芯片,堆叠232层比肩国际一线大厂

记者/周玲

  8月3日,长江存储科技有限责任公司(长江存储)在2022年闪存峰会(FMS)上正式发布了基于晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。新一代X3系列闪存产品将为大数据、5G、智能物联(AloT)及其他领域的多样化应用带来新的机遇。

长江存储推出第四代TLC三维闪存X3-9070长江存储推出第四代TLC三维闪存X3-9070

  据知情人士消息,长江存储第四代产品堆叠层数已达232层,比肩国际一线大厂。

  长江存储称,相较上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度,更快的I/O速度,并采用6-plane设计,性能提升的同时功耗更低,进一步释放系统级产品潜能。

  据介绍,新品在性能上实现高达2400MT/s的I/O传输速率,符合ONFI5.0规范;相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升;密度上得益于晶栈3.0的架构创新,X3-9070成为了长江存储历史上密度最高的闪存颗粒产品,能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量;在提升系统级产品体验上,得益于创新的 6-plane设计,X3-9070相比传统4-plane,性能提升50%以上,同时功耗降低25%,能效比显著提升,可为终端用户带来更具吸引力的总体拥有成本(TCO)。

  长江存储执行副总裁陈轶表示:“X3-9070闪存颗粒拥有出色的性能表现和极高的存储密度,能够快速高效地应用于主流商用场景之中。面对蓬勃发展的5G、云计算、物联网、自动驾驶、人工智能等新技术带来的全新需求和挑战,长江存储将始终以晶栈为基点,不断开发更多高品质闪存产品,协同上下游存储合作伙伴,用晶栈为存储产业赋能。”


  长江存储在2018年推出晶栈(Xtacking)架构技术,经历了晶栈从1.0到3.0的迭代发展,长江存储在三维异构集成领域已积累了丰富的经验,并基于晶栈技术成功打造了多款长江存储系统解决方案产品,包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固态硬盘,以及用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC、UFS等嵌入式存储产品。

  全球存储巨头最近纷纷推出了200层以上的新品。日前,美光正式官宣推出了232层TLC闪存颗粒,并称这是业内密度最高、尺寸最小的TLC闪存颗粒,其能效比相比上一代更佳,可以为用户带来更好的性能体验。

  8月3日,韩国SK海力士也对外表示已经开发出238层NAND闪存产品,预计近期将向客户发货样品。预计公司将在2023年上半年大规模投产238层512Gb 4D NAND产品,相比176层NAND产品,新款NAND的生产力/性能已经提高37%。

  长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月,总部位于武汉, 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案。


免责声明:本文仅代表来源网站或作者个人观点,与东莞网无关。其原创性以及内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。如有侵权联系后立即处理,在线联系QQ:94083,邮箱:admin@dongguan.gd.cn