半导体作为现代科技产业的基石，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗等诸多领域，是推动全球数字化、智能化发展的核心驱动力。

在东莞，一家名为东莞市华越半导体技术股份有限公司（以下简称“华越半导体”）的高新技术企业正悄然崛起。作为目前国内唯一一家能够同时提供半导体测试分选机、半导体固晶机以及半导体全自动封装系统的企业，华越半导体不仅打破了国外厂商长期垄断，更以自主研发、垂直整合和全工序打通的能力，成为国产半导体设备领域的一匹“黑马”。

从“痛点”出发，迅速切入市场

华越半导体成立于2012年，由一群深耕半导体封测设备领域十余年的技术骨干创立。该公司董事长谢国清早年曾在东莞知名封测企业杰群电子工作，亲历了当时国内半导体制造设备几乎全部依赖进口的窘境。“设备价格昂贵、售后服务响应慢、技术封锁严重”，谢国清看到了这些行业痛点，决定出来创业，做中国人自己的半导体制造设备。

“我们最开始做的是重力式分选机，结构相对简单，但却是切入市场的关键一步。”华越半导体副总经理、董事会秘书曹波向记者介绍说道。凭借对设备使用场景的深刻理解，华越半导体迅速推出首款产品，并在2015年成功研发出转塔式分选机，一举打破国外品牌在该细分领域的技术壁垒。到2021年，其转塔式分选机已稳居国内市场占有率第一。

自研核心技术，提供整线解决方案

据了解，现代半导体产业大致可分为设计、代工、封测三大环节。封装测试位于半导体器件生产制造的尾端一环，完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。封装与测试设备的性能直接影响半导体制造的性能、效率及良率，半导体设备具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、客户验证壁垒高等特点。

多年来，华越半导体专注于半导体封装与测试设备的研发与生产这一赛道。目前已形成四大核心产品线：分选机（含重力式、平移式、转塔式）、固晶机、全自动封装系统、切筋成型系统。这四大类产品覆盖了后道封装八大工序中的四道关键环节，实现了从芯片贴装、塑封保护到最终切割测试的半自动化流程闭环。

“我们不是只卖单一设备，而是提供整线解决方案。”曹波表示。例如，客户采购其全自动封装系统，可无缝对接前端的固晶机与后端的切筋成型设备，大幅降低产线集成难度与调试成本。

最为关键的是，华越半导体坚持核心部件自研。从控制软件、硬件电路到高精度直线电机，均实现内部开发。“很多同行用外购模组拼装，但我们发现，只有掌握底层技术，才能真正保证设备的稳定性与精度。”曹波坦言。正是这种对核心技术的执着，让华越半导体赢得了华天科技、杨杰科技、富满电子、利扬芯片等国内外知名半导体封装测试企业的信任，成为了长期供应商。

截至目前，公司累计获得国家实用新型专利30项、发明专利12项、计算机软件著作权8项、商标1项，外观设计1项，还有多项发明专利处于审核中。

紧抓历史机遇，专注核心赛道

近年来，中国半导体国产化的推动持续加速，芯片、设备的自主研发制造即为重点发展目标。华越半导体敏锐抓住这一历史机遇，2022年以来，持续加码技术研发，推出了固晶机、全自动封装系统、切筋成型系统相继落地，产品矩阵从单一走向多元。

值得关注的是，华越70%的产品为标准化设备，30%根据客户特殊工艺需求定制。“通用性保证规模效应，定制化体现技术柔性”，这种策略使其既能快速交付，又能深度绑定大客户。

“现在客户采购设备，基本只考虑国内前三名。”曹波指出。行业经过2021年扩产高峰后的去库存周期，大量中小设备商因缺乏技术积累与成本优势被淘汰。而华越凭借扎实的研发能力和贴近客户需求的服务体系，在激烈竞争中站稳脚跟。

面向未来，华越半导体已明确三大战略方向：一是巩固现有产品市场地位，打造2-3款具有全球影响力的拳头产品；二是进军先进封装领域，布局如Chiplet、Fan-Out等下一代封装技术所需设备；三是加速国际化，目前已向越南、俄罗斯等海外市场出口设备。

从一个小厂起步，成长为国家专精特新“小巨人”企业，到去年搬进新的办公大楼，谈及企业成功要素，曹波认为有三个关键词：专注、专业、贴近客户。13年来，华越从未涉足半导体以外的领域，所有资源聚焦于后道设备；不断加强技术团队的研发实力；更重要的是，研发始终以市场需求为导向，不做实验室里的花瓶，只做产线上跑得稳的设备。

与此同时，东莞优越的营商环境和完善的产业配套也为企业发展提供了良好的沃土。“从人才引进、到员工住房、子女上学，东莞对我们都很关心。接下来，我们将进一步加大研发投入，引入先进研发设备及专业研发人才，增强研发实力，围绕半导体后端测试设备为核心的产业链，逐步形成设备体系，有效推动东莞半导体及集成电路产业能级提升，助力中国半导体产业发展”。曹波说道。